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碳化硅晶錠激光切片設備
本設備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工，激光加工完成后配合輔助的分片裝置，完成晶片切割后的分片。材料損耗小，加工效率高，設備運行無需耗材，加工成本低。
■ 設備優勢
◆ 材料損耗小
◆ 加工效率高
◆ 設備運行無需耗材
◆ 加工成本低
■ 應用領域
應用于碳化硅晶錠（片）的晶圓切片加工
■ 加工效果示例圖
更多信息
咨詢電話：400 8017 001
電子郵箱：[email protected]
